我們很榮幸的向您介紹“ED-Scope系列表面/內(nèi)部缺陷檢測(cè)裝置（ED機(jī)）”，主要用于各種透光或者不透光的半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)。
根據(jù)獨(dú)自的光學(xué)技術(shù)、照明技術(shù)和圖像處理技術(shù)，ED機(jī)將正常難以確認(rèn)的缺陷，用映像清楚地可視化，可以在更廣闊的視野中看到一般檢測(cè)下看不見的缺陷。
深度Z方向可達(dá)納米水平，同時(shí)檢測(cè)結(jié)果可進(jìn)行宏觀觀察，快速檢測(cè)/確認(rèn)被測(cè)物體的nano缺陷。
半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體（Si、SiC、GaAs、Ga2O3、InP、GaN、LiTaO3等），半導(dǎo)體加工品（貼合晶圓、沉積晶圓、晶圓光刻等），在晶圓表面膜或基體上產(chǎn)生的缺陷（劃痕、裂紋、凹痕、水印、切割痕、滑移線、空洞、異物等），通過(guò)ED技術(shù)，可以直觀的用液晶顯示器進(jìn)行目視檢查、評(píng)估。
并且通過(guò)ED技術(shù)對(duì)晶圓的缺陷位置、缺陷尺寸、全貌等數(shù)據(jù)進(jìn)行細(xì)無(wú)巨細(xì)的記錄，同時(shí)可以方便的進(jìn)行數(shù)字化管理。成為了精度非常高的一站式自動(dòng)分析檢查設(shè)備。
玻璃、水晶、藍(lán)寶石等表面殘留的納米級(jí)別的微細(xì)研磨痕、橘皮、劃痕以及內(nèi)部的微細(xì)的脈理、結(jié)晶缺陷等，也可以通過(guò)目視進(jìn)行檢查、評(píng)估。對(duì)表面粗糙度的管理記錄、拋光條件的設(shè)定改善、蒸鍍后的成品率提高有著巨大的幫助。
此外，通過(guò)連接自動(dòng)搬運(yùn)系統(tǒng)機(jī)器人（選配項(xiàng)，對(duì)應(yīng)潔凈室安裝），可實(shí)現(xiàn)工廠內(nèi)的無(wú)人自動(dòng)分析檢測(cè)。
《設(shè)備規(guī)格》
● 檢測(cè)方式：反射式&折射式
● USB相機(jī)：500萬(wàn)像素彩色
● 感光調(diào)整功能：８段可切換
● ED處理自動(dòng)化裝置(PC自動(dòng)控制)
● ED處理自動(dòng)化軟件
● 視野范圍：Φ136(H)×115(V)~34(H)×28(V)mm
● 1個(gè)視野處理時(shí)間：約10秒
● 白色LED： 3W
● 設(shè)備尺寸：300(W)×470(D)×900(H)mm
★ 復(fù)合立體化圖像處理（ED處理）
★ 缺陷提取處理（EDX處理）
★ 數(shù)字化處理（EDA處理）
